对元件引线和其他线束具有很强的附着力，不易脱落。具有低熔点：它在180°C熔化，可使用25 W外部热量或20 W内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度：锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外，由于电子元件本身的重量轻，SMT贴片中焊点的强度要求不是很高，因此可以满足焊点的强度要求。良好的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗大气腐蚀，无需施加任何保护层，减少工艺流程并降低成本。
在SMT贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：1、涂膏工艺：涂膏工序，它是位于smt生产线的前端，主要的工作内容就是将焊膏均匀的涂抹在smt电路板上，为元器件的装贴和焊接提前做好准备。2、贴装：这一岗位主要的工作内容就是将表面组装元器件准确无误的安装到SMT贴片加工的电路板上，注意这是有一个固定的位置了，如果有方向要求的话也要注意方向。
SMT来料加工是指电子委托方因自身设备和技术经验的不足等原因，提供物料至电子加工方，进行PCB加工生产。SMT加工周期一般在3天左右。SMT来料加工因不需加工进行物料采购，因此，其加工费用主要是由焊点多少及PCB板的复杂难度来决定。过小批量生产则会收取一定的工程费用。SMT来料加工虽是PCBA的基础加工，但是其工艺要求还是比较严格的，有能力的电子加工厂家可以很好的确保其质量。
在线客服
15920033702
xinyuangongchang@sina.com